HEIßER VERKAUF USB 3.0-Seiteneinsatzmenge

Kurze Beschreibung:

Produktbeschreibung

Artikelname: USB 3.0-Seiteneinschubmenge

Nennleistung: DC 30 V 0,2 A

Isolationswiderstand: ≥1000mΩ min.500 V Gleichstrom

Spannungsfestigkeit: 250 V AC für 1 Minute

Kontaktwiderstand: ≤50mΩ

Einsteckkraft: ≤35N

Auszugskraft: ≥10N

Verwendung:

- Wird hauptsächlich in High-End-Industrien verwendet, z. B. bei Schnittstellenprodukten für Digitalkameras, Computerzubehör, elektronischem Spielzeug, Ladeschnittstellen für Mobiltelefone und anderen Produkten, die aufgeladen werden müssen

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Produktdetail

Produkt Tags

Produktvorteile: schnelle Lieferung, kostenlose Muster, Produkte mit RoHS-Zertifizierung, Laserlötprozess, Zykluslebensdauer von mehr als 300.000 Malen, garantierter Kundendienst, technischer Support und gute Serviceeinstellung

Anwendungsgebiete: Externer USB-Anschluss für Computer, Ladegeräte, Instrumente und Geräte, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, Sicherheitsprodukte

Fabrikstärken: Mit 13 Jahren Branchenerfahrung hat das Unternehmen die ISO9001-Zertifizierung bestanden, eine Reihe von Patentzertifikaten, mehr als 5300 Kooperationskunden, viele Kunden börsennotierter Unternehmen, 106 Mitarbeiter, 12 Hardware-Stanzen, 18 Spritzgussmaschinen, 26 Voll- automatische Montagemaschinen, 32 vollautomatische Prüfmaschinen, 21 halbautomatische Prüfmaschinen, 12 Lebensdauerprüfmaschinen und 25 weitere Prüfgeräte

Anwendungsgebiete: Externer USB-Anschluss für Computer, Ladegeräte, Instrumente und Geräte, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, Sicherheitsprodukte

Spezifikationen:

Elektrisch:

1. Nennstrom: 1,5 A/Kontaktklemme

2. Nennspannung: 30 V DC

3. Kontaktwiderstand: 30 Milliohm MAX

4.Dielektrische Spannungsfestigkeit: 500 V AC auf Seeniveau

5. Isolationswiderstand: 1000 MEGA Ohm MIN

6.Connector Mate und Unmate Force

Mate-Kraft: 3,57 kgf (MAX)

Unverbundene Kraft: 1,02 kgf (MlN)

7.Terminal-Retention: 1,0 kgf (MIN)

8.Gehäuse: Hing Temperature Tnermaplastics,

9.Kontakt: Kupferlegierung C2680

10.Schale: Kupferlegierung C2680/SPCC

11.Fertig stellen:

1.Kontakt:Piated Gold im Steckbereich;Zinn auf Lötzinn

Beschichtung 50U „(MIN) Zinn um die Anschlüsse, vergoldeter Bereich 100-200U“ „vergoldet 1U“

Gehäuse: Das Kupfergehäuse ist rundherum mit 80U“ (MIN) Zinn beschichtetSTANDARD-ATMOSPHÄRISCHE BEDINGUNGEN: Sofern nicht anders angegeben, sind die standardmäßigen atmosphärischen Bedingungen für die Durchführung von Messungen und Tests wie folgt:(1) ZWISCHEN KÖRPER UND LEITER: 5ºC BIS 35℃
(2) Zwischen Leitern darf kein Kontakt bestehen::45 % BIS 85 %

(3) DRUCK::86 kPa bis 106 kPa

LÖTBARKEITTEST: DIE OBERSEITE DER ANSCHLÜSSE MUSS 1 mm IN DAS LÖTBAD VON 250 getaucht werden±5℃FÜR 5±0,5 SEKUNDEN

BESTÄNDIGKEIT GEGEN LÖTWÄRMETEST:

BEDINGUNGEN FÜR DAS REFLOW-LÖTEN:

VORHEIZEN: DIE TEMPERATUR AUF DER OBERFLÄCHE DER KUPFERFOLIE SOLLTE 180 .120 ERREICHEN℃S NACHDEM DIE PCB IN DAS LÖTGERÄT EINGEGANGEN IST.

HÖCHSTE TEMPERATUR: DIE TEMPERATUR AUF DER OBERFLÄCHE DER KUPFERFOLIE SOLLTE DIE HÖCHSTE TEMPERATUR VON 260 ERREICHEN±5 MIT IN 20 SEKUNDEN.℃

LÖTKOLBENMETHODE: BIT-TEMPERATUR 330±5℃ANWENDUNGSZEIT DES LÖTKOLBENS3±Es darf jedoch kein übermäßiger Druck auf das Terminal ausgeübt werden