Jegliche Interferenz zwischen dem Positionierstift des Berührungsschalters und der Positionierbohrung auf der Leiterplatte beeinträchtigt den SMT-Bestückungsprozess. Bei kritischen Passungstoleranzen besteht ein gewisses Risiko mechanischer Spannungen. Die Toleranzanalyse ergab einen minimalen Abstand von -0,063 mm zwischen Positionierstift und Positionierbohrung, was einer geringfügigen Interferenz entspricht. Daher besteht das Risiko, dass der Positionierstift des Berührungsschalters während der SMT-Bestückung nicht korrekt in die Positionierbohrung eingeführt werden kann. Schwerwiegende Fehler können durch Sichtprüfung vor dem Reflow-Löten erkannt werden. Geringfügige Fehler werden im nächsten Prozessschritt nicht berücksichtigt und verursachen ebenfalls mechanische Spannungen. Die Fehlerrate betrug laut RMS-Analyse 7153 ppm.
Es wird empfohlen, die Größe und Toleranz der Positionierungsbohrung der Leiterplatte von 0,7 mm ± 0,05 mm auf 0,8 mm ± 0,05 mm zu ändern. Für die optimierte Konstruktion wurde erneut eine Toleranzanalyse durchgeführt. Die Ergebnisse zeigen, dass der minimale Abstand zwischen der Positionierungssäule und der Positionierungsbohrung ± 0,037 mm beträgt und somit das Risiko von Kollisionen beseitigt ist.
Veröffentlichungsdatum: 18. August 2021



